孚腾 News || IPO再下一城！盛合晶微成功登陆科创板

4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820）上市敲钟仪式在上交所大厅隆重举行，上海国投公司党委书记、董事长袁国华，党委委员、副总裁陆雯，纪委书记杜松杨共同见证，孚腾资本管理团队、盛合晶微项目投资负责人陪同出席。

盛合晶微成为孚腾资本收获的第4家直投上市企业，IPO投资组合达到67家（通过子基金穿透的IPO项目63个「已去重」）。本次IPO公司发行价为19.68元/股，开盘价为99.72元/股，较发行价大幅上涨406.71%，截至发稿，总市值突破1400亿元。

十余年深耕不辍、砥砺攻坚

从潜心创立到登陆科创板，盛合晶微历经十余年深耕不辍、砥砺攻坚。公司始终锚定晶圆级先进封装、芯粒多芯片集成封装国际前沿赛道，从技术突破到产业化落地，成长为国内先进封装领域的中坚力量。

当前，全球人工智能产业爆发式发展催生海量高端算力芯片需求，先进封装是突破AI算力瓶颈的关键一环；国家“十五五”规划明确将芯粒集成技术列为集成电路产业重点攻关方向。盛合晶微精准契合国家战略，紧抓后摩尔时代与AI爆发的双重机遇，持续加大研发投入，2022-2024年累计研发投入超11亿元，2025年上半年达3.67亿元；截至2025年上半年末，拥有授权专利591项，其中发明专利229项。公司自主开发的芯粒多芯片集成封装技术平台已实现规模量产并持续大规模出货，深度切入人工智能产业链核心环节。

本次科创板上市募投项目聚焦三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装领域，将进一步强化高端芯片配套能力，推动先进封装产业技术迭代与产能升级。立足新起点，盛合晶微将依托资本市场力量，全力攻坚国际前沿技术，为我国集成电路产业科技自立自强、人工智能产业高质量发展贡献力量。

深度赋能，陪伴企业不断壮大

孚腾资本于2024年牵头对盛合晶微进行战略投资，支持其上海临港项目建设，并整合产业链资源，推动与头部GPU企业合作。一路陪伴企业成长，见证其持续盈利的跨越——2025年度扣非后归属净利润约8.59亿元，同比增长358.20%。在投资后的一年多时间里，在多方支持下，盛合晶微先后启动其临港项目及上海办公室设立，其IPO进程亦高效推进，从2025年10月IPO申请获受理，到2026年2月过会，再到今天的上市，用时仅6个月，上市速度在同期申报企业中名列前茅。

孚腾资本该项目负责人表示

“盛合晶微是先进封装领域当之无愧的龙头企业，也是孚腾资本在集成电路赛道深度布局的核心标杆。公司团队对技术极致的追求和对产业趋势的精准判断令人印象深刻。上市是新的起点，孚腾资本将继续坚定支持盛合晶微，共同为中国人工智能算力芯片的自主可控贡献力量。”

寄语未来

孚腾资本向盛合晶微表示热烈祝贺！

未来将继续支持公司发展

期待其在我国集成电路先进封装产业中持续绽放光彩！